導熱功能材料

導熱硅脂 翌科?將導熱粉末與石墨烯按一定 的比例混合加工制成的粉體混合體，添加到常規的導熱硅脂中，根據添加量的不同可以將導熱系數從 0.5W/mK 提升到 6.5W/mK，量產成本僅為國外產品的一半左右。相比于添加同樣質量的其他金屬氧化物、氮化物，本粉體的導熱改性效果會更明顯。

 

單組分導熱凝膠 本產品即叫導熱泥又叫導熱凝膠，這是一款膏狀的間隙填充導熱的材料。隨使用部位結構形狀的變化成型；針對不平整的散熱器表面或者不規則熱源，它具備十分優異的結構適應性和結構件表面貼服性，縫隙填充比較充分。能完美的排除間隙之間的空隙，另外本產品具有良好的電氣絕緣耐壓特性和耐溫性能，使用安全、可靠操作便捷?？梢韵窆柚粯邮┮詨毫涂梢粤鲃?；在熱循環的作用下使用可靠性高、不會固化。膏體擠出后可保持形狀不變，不會流淌或坍塌，便于操作。

 

高性能導熱陶瓷片 翌科導熱陶瓷片是以Al2O3,AlN，SiC為主要原料，以稀有金屬氧化物為熔劑，經一千多度高溫焙燒而成的特種陶瓷片。

 

高性能導熱墊片 導熱墊片又名導熱硅膠片、導熱矽膠片、導熱軟膠片，是高導熱性能填充材料，主要應用在電子設備和散熱器界面之間，產品具有良好的壓縮率、彈性、導熱性能，使得產品在很低的壓力下就能充分的把電子元件與散熱器之間的空隙填充掉，有效的增大散熱效果。導熱墊片產品與導熱絕緣片系列產品相比，其表面具有一定的粘性，不容易脫落，為產品在安裝過程中帶來了很大方便，使得操作更便利。

 

高導熱灌封膠 本灌封膠是是高分子精細復合型具備導熱功能的灌封材料。他具有高導熱系數特性，導熱系數高達1.5w/mk。它通過灌封工藝經過固化后形成固態結構具備防水、導熱、密封的效果、可確保元器件在標準工作環境下正常運行，進一步提高元器件正常穩定性與使用壽命。導熱灌封膠具有絕緣、導熱、防水、防塵、防霉、防震、防漏電、防老化、能耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環保性能優越。

 

單組份低溫快速固化環氧粘接膠 本產品是為單組份低溫快速固化改良型環氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度，短時間內快速固化。在多種不同類型的材料之間形成極佳的粘接力。產品工作性能優良，具有較高的儲存穩定性，同時本產品在適當的條件下可以進行返修。本產品尤其適用于低溫固化制程，主要用于粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、ccd/cmos等產品，亦可用于pcba組裝中各類主動和被動元器件的粘結接、補強等；特別適用于led背光源.

 

無硅導熱墊片 ECO-TP-500系列導熱墊片是無硅氧烷揮發材料，又稱為無硅油導熱墊片、無揮發導熱墊片，適用于對硅敏感的電子設備導熱填充。

 

ECO-9800無硅油導熱膏 翌科開發的ECO-9800散熱膏是一種無硅導熱膏，翌科開發出一種超低熱阻的無硅高分子化合物作為基體，再填充特殊處理后的導熱粉體，真空下攪拌而成的新型導熱膏，與傳統的導熱硅脂相比，性能更穩定，熱阻更低。產品的主要優點是長期材料的穩定性、無硅油等硅類分子的揮發。